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晶圓生產完成后,需要對其進行各種參數的檢測,在檢測的過程中,需要在不同溫度下進行測試。本實用新型屬于半導體測試技術領域。晶圓測試用溫控設備(晶圓測試溫控系統)是高精度,高分辨率,高穩定性的控制設備,操作簡單,可非標定制。
控溫系統:自主開發的溫度控制模塊,改變控制設定的方法,能夠盡快的響應過程中系統的滯后,得到最小溫度過沖。控制由兩組PID(每組PID是可變的)控制回路構成,這兩組控制回路成為主回路和從回路,主回路的控制輸出作為從回路的設定值。系統采用帶有前饋PV,主控回路的PID運行結果的輸出與前饋PV信號復合后作為主控回路的設定值,通過這樣對溫度變化進行梯度控制,保證系統的溫度精度。
高效換熱系統:系統采用管道式加熱冷卻,參與循環的液體非常少,制冷采用板式換熱器,,換熱效率高、結構緊湊,加熱采用管道式法蘭加熱器,整個系統的容積(板式換熱器容積+管道式加熱器容積+循環泵內容積+循環管路容積)。
控制重復性:基于高級動態控制系統,每次都能實現一致的控制結果,大大提升產品生產的穩定性。
產品外觀:外觀設計吸取國外進口產品的設計理念,采用大口徑石英玻璃液位計,液位計與操作屏放在同一側,觀察方便,風格簡約時尚,比列協調,專有的色彩搭配。
超高溫降溫技術:采用超高溫降溫技術,可以滿足在300℃高溫直接開啟壓縮機制冷降溫。
質量保障:所有的關鍵部件均選用進口品牌,確保產品長時間可靠運行。同時所有產品發貨前均經過嚴格測試與檢驗,確保設備到客戶現場不會出現任何問題。
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